手持式紅外熱像儀的選購
案例解釋：
目標尺寸通常超過10米，檢測距離達到數十米，而需要查驗的損壞部位的尺寸只有幾十厘米，例如：鋼廠熱風爐的直徑為10米，高度30-50米，但每塊耐火磚寬度只有20 厘米，客戶需要既可以看到目標的整體熱像圖，也要能夠看到耐火磚的脫落問題。
設備要求：
1超過300萬像素，足夠的視場角度及優異的空間分辨率，可以實現對較大面積/區域的目標進行整體和遠距離**地分析要求，同時又可以分辨/ 檢測出很多難以發現的細節或細小問題點，提高檢測**性和效率的同時，避免遺漏或意外事故風險。
2*先進的聚焦方式選擇，讓聚焦更省時，LaserSharp?激光自動對焦,自動對焦, 手動對焦和EverSharp 多焦點記錄功能，多種聚焦方式集于一身。保證您能夠在幾乎任何情況下都可以準確對焦，捕捉全部準確的數據；
3紅外熱圖、視頻錄制、帶紅外數據的視頻錄像，以及Wifi傳輸方式，可以保證能夠作為深度研究的有力依據。
手持式紅外熱像儀的選購 相關應用：
l 大型工業設備的維護，如石化企業的反應塔，蒸餾塔等，冶金企業的高爐等；
l 隧道/ 大壩/ 橋梁滲水檢測；
l 地質研究/ 勘探、火山研究；
l 建筑的維護，如機場、建筑群。
當檢測目標的溫差低至0.1℃以內時，需要有極高熱靈敏度的熱像儀才能發現細微差別，尤其是在科學研究領域。
1超高分辨率圖像：在精密位移成像技術模式下，分辨率和像素是標準模式的4倍(TiX1000的紅外像素高達310 萬，TiX660 的紅外像素高達120 萬)，可獲得銳利的圖像，提供目標更多細節。
2超優異的熱靈敏度：此類現場的溫差只有0.1℃，需要清晰地看到微小溫差的問題點；TiX系列產品擁有更高的熱靈敏度，如TiX640/660 熱靈敏度可達0.03℃，對于1℃的溫差，可用超過30 種顏色表示其溫度的變化，能夠顯示出更體現更小的溫差，提供更清晰的熱像。
3**對焦系統：提供了手動對焦、自動對焦及LaserSharp?自動對焦和EverSharp多焦點記錄功能，可快速、準確地捕獲對焦正確的圖像。
4灰度和全彩**像：可滿足溫差顯示細節的要求，各種各樣的應用。
5更大的數碼變倍：TiX系列產品提供32倍的放大，可以任意縮放圖像細節。
l 材料工程化：受力分析，熱應力分析，非破壞性試驗，包括檢查和分析復合材料的層離、空隙、吸濕和壓裂，表面輻射。
l 化學和生物科學：化學反應/ 變化研究，生物分析，動植物相關研究 ，醫學/ 病理學等相關研究。
l 復合材料和結構的NDT 無損檢測裂縫，空隙，分層，粘結，滲漏。
1超高分辨率圖像：在精密位移成像技術模式下，分辨率和像素是標準模式的4倍(TiX1000的像紅外素高達310 萬，TiX660 的紅外像素高達120 萬)，可獲得銳利的圖像，提供*大細節。
2超優異的空間分辨率：TiX系列產品在更高的像素下，配備適合的鏡頭，可以達到更加優異的空間分辨率，如TiX1000在配備120mm 超長焦的鏡頭時，空間分辨率可以達到0.1mRad，也就是說理論上，可以在500m 距離下，能夠檢測50mm 尺寸目標（高壓線夾）。
35.6英寸可旋轉LCD大顯示屏：可幫助您方便地檢查難以觸及設備的上方、下方及周圍。
4可傾斜LCoS彩色取景器：分辨率為800 x 600 像素，在日光下可提供*大可視性。
5**對焦系統：提供了手動對焦、自動對焦及LaserSharp?自動對焦和EverSharp 多焦點記錄功能，可快速、準確地捕獲對焦正確的圖像。
6*大的鏡頭靈活性：利用現場可更換的可選鏡頭(2倍和4倍長焦鏡頭、兩個廣角鏡頭)，無論距離遠近，均可獲得高分辨率圖像。
7更大的數碼變倍系數：TiX系列產品可以提供32 倍的放大，在現場，您就可以利用32 倍放大，分析更小的目標溫度。
8帶有語音和文字注釋，800萬可見光的錄像功能：使得故障點記錄、分析、存檔更清晰、直觀、簡單、方便。
l 高壓供電設備維護；
l 港口/ 碼頭塔吊電機維護。
小型芯片溫度檢測，通常尺寸在2-3mm以內，芯片內部的功能組件在50μm以內。
1更優異的空間分辨率：TiX系列的超高像素配三款微距鏡頭，使您能夠拍攝高分辨率圖像，可以提供小目標，微小目標的檢測方案，如測量幾十微米（μm）目標尺寸。
TiX系列在精密位移成像技術模式下，分辨率和像素是標準模式的4倍(TiX1000的紅外像素高達310 萬，TiX660 的紅外像素高達120 萬)，可獲得銳利的圖像，提供*大細節。
2超優異的熱靈敏度：TiX系列產品擁有更高的熱靈敏度，如TiX640/660 熱靈敏度可達0.03℃，便于分辨更小的溫差和更小目標，提供更清晰的熱像。
3高幀頻模式：可利用TiX的高幀頻模式（高達240Hz）監測目標的溫度快速變化。這樣就能夠分析多幀數據，便于更好地理解小目標的溫度變化。
4PC上回放和分析數據：利用隨熱像儀提供的SmartView?軟件，優化和分析圖像，并生成檢查報告。您也可將結果導出至電子表格，做進一步、更詳細的分析，以及互動式數據展示。
l 微生物體研究；
l 芯片及PCB 線路，焊點檢測；
l 生產工藝/ 過程雜質檢測；
l 細小目標（如激光光纖）生產過程中溫度均勻性檢測。
1高幀頻模式：可利用TiX的高幀頻模式（高達240Hz），實現對高速溫度變化/快速位移的目標進行連續檢測，可以獲得目標的溫度變化趨勢，或高速位移過程中，真實的溫度值。
2實時輻射視頻流記錄：可以實時記錄帶溫度數據視頻，支持逐幀分析熱過程和變化，更容易發現和確認真實的溫度值，以及需要進一步檢查的位置。
3更多的數據傳輸/存儲方式數據可以快速傳輸/存儲至：儀器內存/SDHC 卡/ USB / GigE
Vision/Wifi等，有力保證獲取大量數據，作為深度研究的有力依據。
4超高分辨率圖像+優異的熱靈敏度：在精密位移成像技術模式下，分辨率和像素是標準模式的4倍(TiX1000 的紅外像素高達310 萬，TiX660 的紅外像素高達120 萬)，結合TiX 更高的熱靈敏度，如TiX640/TIX660 熱靈敏度可達0.03℃，可獲得銳利的圖像，提供更清晰、更多細節的目標熱圖。
5PC上回放和分析數據。利用隨熱像儀提供的SmartView?軟件，優化和分析圖像，并生成檢測報告。您也可將結果導出至電子表格，做進一步、更詳細的分析，以及互動式數據展示。
材料研究；摩擦力/碰撞/力學研究；車床刀具研究；發動機趨勢研究；感應加熱研究；
點膠應用；焊接/包裝應用；其他應用：激光脫毛。
其他**應用
1高溫目標檢測：TiX系列可以檢測高達2000℃的高溫目標，支持需要極端溫度條件的檢查工作。
2低溫目標：TiX系列可以檢測低至-40℃的低溫目標，支持需要極端溫度條件的檢查工作。
3適應更低的工作環境：TiX系列可以在-25℃的環境下，長時間工作，適應更嚴酷的工作場合。
材料/發動機等高溫目標檢測、低溫目標（培養皿保溫）檢測、嚴寒地區外部環境下/高低溫箱內長時間檢測等。
